Идеально подходят для повышения эффективности, надежности и улучшения теплоотвода в приложениях силовой электроники. Компания Littelfuse, Inc. представила два дополнения к своей расширяющейся линейке диодов Шоттки второго поколения на 650 В из карбида кремния (SiC), соответствующие требованиям стандарта AEC-Q101. Обе серии предлагают разработчикам систем силовой электроники ряд эксплуатационных преимуществ по сравнению с традиционными устройствами на основе […]

Bourns объединила запатентованный разрядник (GDT) с технологией FLAT® и металло-оксидный варистор (MOV) для создания нового и инновационного гибридного защитного устройства серии GMOV™. Благодаря сочетанию лучших характеристик технологий MOV и GDT, серия GMOV™ представляет собой высокоэффективную защиту с длительным сроком службы, низкой емкостью и, что наиболее важно, очень малой утечкой. Серия GMOV™ идеально подходит для любых […]

OSFP (Octal Small Form Factor Pluggable) разъемы, корпуса модулей и кабельные сборки от TE Connectivity (TE) удовлетворяют потребности центров обработки данных следующего поколения, обеспечивая совокупную скорость передачи данных 200 Гбит/с и 400 Гбит/с. Изделия разработаны для поддержки протоколов как 28G NRZ, так и 56G PAM-4  с планируемым дальнейшим обновлением до 112G PAM-4. В разъемах TE […]