Сайт oriontronix.ru использует файлы cookies и сервисы сбора технических данных посетителей (данные об IP-адресе, местоположении и др.) для обеспечения работоспособности и улучшения качества обслуживания. Продолжая использовать наш сайт, вы автоматически соглашаетесь с использованием данных технологий. Кликните «Принять», чтобы согласиться с использованием «cookies» и больше не отображать это предупреждение.  Подробнее.

Принять
Добро пожаловать на ORIONTRONIX - официальное представительство TTI Inc. в России
Поиск позиций

OSFP разъемы, корпуса модулей и кабельные сборки от TE Connectivity

26.04.2019

OSFPOSFP (Octal Small Form Factor Pluggable) разъемы, корпуса модулей и кабельные сборки от TE Connectivity (TE) удовлетворяют потребности центров обработки данных следующего поколения, обеспечивая совокупную скорость передачи данных 200 Гбит/с и 400 Гбит/с.

Изделия разработаны для поддержки протоколов как 28G NRZ, так и 56G PAM-4  с планируемым дальнейшим обновлением до 112G PAM-4.

В разъемах TE OSFP совмещены инновационная технология отвода тепла, обеспечивающая превосходные тепловые характеристики, и целостность сигнала, необходимые для скорости передачи данных 400 Гбит/с. Продукты OSFP имеют высокую плотность портов и могут вмещать до 36 портов 400G в форм-факторе коммутатора 1RU, в полном соответствии с планами разработки коммутаторов нового поколения.

Широкий ассортимент OSFP включает в себя разъемы для поверхностного монтажа, корпуса модулей 1×1 и 1×4, а также прямые и разветвленные пассивные медные кабельные сборки различной конфигурации и длины.


Характеристики

  • Скорость передачи данных 200 Гбит/с и до 400 Гбит/с
  • Разработаны для протоколов 28G NRZ и 56G PAM-4
  • Рассчитаны на тепловые нагрузки до 15 Вт при малых потоках воздуха
  • Возможность размещения до 36 портов в форм-факторе коммутатора 1RU
  • Превосходные характеристики по теплоотводу и целостности сигнала
  • Корпуса модулей 1 x 1 и 1 x 4 для поддержки приложений с несколькими или одним портом
  • Низкая стоимость, корпуса из нержавеющей стали с настроенным воздушным потоком обеспечивают охлаждение модуля и оптимальный воздушный поток

Применение

  • Коммутаторы
  • Серверы
  • Роутеры
  • Оборудование для хранения данных

pdficonMASS CONNECTIVITY IN THE 5G ERA

pdficonOSFP CONNECTORS, CAGES & CABLE ASSEMBLIES

write-iconЗапросить более подробную информацию

Смотрите также
  • TE Connectivity (TE) выпустила самый быстрый и надежный разъем для объединительных плат (backplane) MULTIGIG RT 3. Поддерживают скорости 25+ Гбит/с, что делает их одними из самых быстрых на рынке разъемов объединительных плат для встраиваемых вычислительных систем или систем VPX. Благодаря прочной конструкции эти разъемы идеально подходят для работы в экстремальных условиях военных и космических применений.

  • TE Connectivity (TE) расширила свой ассортимент разъемов M12. Разъемы рассчитаны на мощность, в четыре раза большую по сравнению со стандартными разъемами M12 и занимают до 40% меньше места, чем разъемы размером 7/8”, обеспечивая при этом надежное и эффективное электропитание.