Сайт oriontronix.ru использует файлы cookies и сервисы сбора технических данных посетителей (данные об IP-адресе, местоположении и др.) для обеспечения работоспособности и улучшения качества обслуживания. Продолжая использовать наш сайт, вы автоматически соглашаетесь с использованием данных технологий. Кликните «Принять», чтобы согласиться с использованием «cookies» и больше не отображать это предупреждение.  Подробнее.

Принять
Добро пожаловать на ORIONTRONIX - официальное представительство TTI Inc. в России
Поиск позиций

Разъемы OMNIMATE Signal серии BL I/O 3.5 CJC от Weidmüller

20.09.2019

Разъемы для печатных плат CJC WeidmüllerРазъемы серии BL I/O 3.5 CJC со встроенной компенсацией холодного спая

Многие промышленные применения требуют все более высокой точности измерений температуры. В то же время необходимое оборудование должно быть дешевле и меньше по размеру. В серии BL I/O 3.5 CJC компенсация холодного спая встроена в разъем, что приводит к уменьшению размеров устройств и затрат.

Компенсация холодного спая BL I/O CJC осуществляется за счет использования термистора, встроенного в разъем. Поэтому не требуется дополнительная компенсация при подключении термопар к прибору для измерения температуры. Встроенная компенсация упрощает прибор и приводит к увеличению точности измерений до 20%.

 


Характеристики:

  • Разъем PUSH IN для проводников сечением до 1,5 мм²
  • Компенсация холодного спая для подключения термопар
  • До четырех измерительных соединений для термопар
  • Высокая плотность компонентов в компактном корпусе
  • Четко видимая область маркировки для этикеток

Применение:

  • Точки подключения для термопар

pdficonТехнические характеристики OMNIMATE Signal — series BL/SL 3.50BL-I/O 3.50/10F CJC AU BK BX

write-iconЗапросить более подробную информацию

 

Смотрите также
  • В разъемах TE OSFP совмещены инновационная технология отвода тепла, обеспечивающая превосходные тепловые характеристики, и целостность сигнала, необходимые для скорости передачи данных 400 Гбит/с. Продукты OSFP имеют высокую плотность портов и могут вмещать до 36 портов 400G в форм-факторе коммутатора 1RU, в полном соответствии с планами разработки коммутаторов нового поколения.

  • Компания Littelfuse, Inc. представила два дополнения к своей расширяющейся линейке диодов Шоттки второго поколения на 650 В из карбида кремния (SiC), соответствующие требованиям стандарта AEC-Q101.