Сайт oriontronix.ru использует файлы cookies и сервисы сбора технических данных посетителей (данные об IP-адресе, местоположении и др.) для обеспечения работоспособности и улучшения качества обслуживания. Продолжая использовать наш сайт, вы автоматически соглашаетесь с использованием данных технологий. Кликните «Принять», чтобы согласиться с использованием «cookies» и больше не отображать это предупреждение.  Подробнее.

Принять
Добро пожаловать на ORIONTRONIX - официальное представительство TTI Inc. в России
+7 (812) 496-20-53 с 10 до 19 по будням
Поиск позиций

Новые разъемы для мезонинного соединения плат Free Height от TE Connectivity — экономичный способ обновления приложений COM Express до скорости 16 GT/s

13.07.2021

TE-ConnectivityМезонинные разъемы TE Connectivity 16G, 0,5 мм, Free Height  COM-разъемы соответствуют спецификации COM Express type 7 и обеспечивают передачу данных со скоростью до 16GT/s. Они служат связующим звеном между процессорными модулями следующего поколения и основными платами-носителями. Эти разъемы представляют собой экономичное решение с высокой скоростью передачи данных и отличными характеристиками  целостности сигналов, удовлетворяющее потребности в модернизации приложений COM Express.

Мезонинные  COM разъемы имеют новый дизайн контактов, который обеспечивает лучшую целостность сигнала по сравнению с соединителями предыдущего поколения и большинством других продуктов, представленных на рынке. Эти разъемы обеспечивают скорость передачи данных до 16GT/s и совместимы с большинством приложений PCIe Gen 4.

Данные COM разъемы отличаются улучшенной механической конструкцией, которая позволяет снизить усилие сочленения и отсоединения на 30% по сравнению с разъемами предыдущего поколения. Разъемы имеют конфигурацию для вертикальной стыковки плат и различные варианты покрытия контактов.

Разъемы обеспечивают гибкость конструкции системы с вариантами конфигурации по расстоянию между платами 5 мм или 8 мм и числом контактов 220 или 440. Они могут быть экономичным решением для модернизации оборудования, поскольку они имеют такие же посадочные места на плате, как и другие стандартные COM соединители.

Типичные применения включают в себя модули COM express, медицинские устройства и оборудование, оборудование аэрокосмической и оборонной промышленности, промышленные машины и оборудование, компьютерное оборудование и периферийные устройства, телекоммуникационное оборудование и системы обеспечения безопасности.


Характеристики:

  • Новый дизайн контактов обеспечивает лучшую целостность сигнала по сравнению с продуктами предыдущего поколения и большинством других разъемов, представленных на рынке
  • Тот же размер разъемов, соответствующий стандартным разъемам COM Express, исключает необходимость изменения посадочных мест на печатной плате при модернизации приложений
  • Множественные конфигурации разъемов обеспечивают гибкость проектирования систем
    • Расстояние между платами 5 мм или 8 мм
    • Число контактов 220 или 440
  • Скорость передачи до 16GT/s
  • Совместимость с большинством приложений PCIe Gen 4
  • Различные варианты покрытия контактов
  • Усовершенствованная механическая конструкция позволила снизить усилие сочленения и разъединения разъема на 30% по сравнению с продуктами предыдущего поколения
  • Импеданс 85Ω
  • Диапазон рабочих температур от -40 до 125°C

Применение:

  • Приложения, требующие параллельных межплатных соединений
    • Встраиваемые модули
    • Кастомизированные платы-носители / ПК / платы управления
  • COM express модули
  • Медицинские приборы и оборудование
  • Оборудование для авиации, космоса и обороны
  • Промышленные машины и оборудование
  • Тестовое и измерительное оборудование
  • Компьютерное оборудование и периферия
  • Телекоммуникационное оборудование
  • Системы обеспечения безопасности

pdficonБрошюра по разъемам Free Height COM express

pdficonКраткое руководство по мезонинным разъемам TE Connectivity

write-iconЗапросить более подробную информацию

Смотрите также
  • Murata представила серию DMR35 панельных измерительных приборов, разработанных для промышленных и лабораторных приложений для измерения постоянного напряжения или тока.

  • Интегральные схемы драйверов IXYS IX4351NE предназначены для управления SiC MOSFET и IGBT транзисторами большой мощности. Микросхемы имеют раздельные 9-амперные выходы стока и истока, что позволяет настраивать время включения и выключения, минимизируя коммутационные потери.